简述损伤DNA切除修复基本过程。

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简述损伤DNA切除修复基本过程。

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  • 正确答案:正确损伤DNA切除修复基本过程:当DNA受到紫外损伤时先在紫外特异的核酸内切酶作用下在损伤部位的5’端产生一切口然后在核酸外切酶(主要是DNA聚合酶T)作用下切除损伤DNA片段然后在DNA聚合酶(主要是DNA聚合酶I)作用下以另一条完整链为模板修补合成DNA最后在DNA连接酶作用下连接封口使受损DNA恢复正常结构与功能。
    损伤DNA切除修复基本过程:当DNA受到紫外损伤时,先在紫外特异的核酸内切酶作用下,在损伤部位的5’端产生一切口,然后在核酸外切酶(主要是DNA聚合酶T)作用下,切除损伤DNA片段,然后在DNA聚合酶(主要是DNA聚合酶I)作用下,以另一条完整链为模板修补合成DNA,最后在DNA连接酶作用下连接封口,使受损DNA恢复正常结构与功能。