一金属板与n型硅相距0.4μm 构成平行板电容器 其间的干燥空气的相对介电常数εra=1 当金属端加负电压时 半导
常数,电容器,电压
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一金属板与n型硅相距0.4μm,构成平行板电容器,其间的干燥空气的相对介电常数εra=1,当金属端加负电压时,半导体处于耗尽状态。
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根据耗尽层近似,空间电荷区的电荷密度为ρ(x)=qND,故泊松方程可写为
(1)
因半导体内电场强度为零,并假设体内电势为零,则右边界条件
(2)
V|x=xd=0 (3)
则由式(1)、式(2)和式(3)得
当x=0时,即为表面势Vs,即
$耗尽层宽度Xd为
(4)
最大耗尽层宽度时表面势Vsm=2VB,即
$当耗尽层达到最大值Xdm时,半导体表面的电荷面密度Qs=qNDXdm,这时的栅压(M上的电压)为VG,跨在空气隙上的电压是Vo,空气电容C0=εr0ε0/d0,
所以
=0.697+21.98=22.68(V)
