PC的模温为80~120℃ 注射压力一般控制在80~120MPa PC制品中应尽量避免使用金属嵌件。若确需使用

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PC的模温为80~120℃,注射压力一般控制在80~120MPa,PC制品中应尽量避免使用金属嵌件。若确需使用嵌件时,则必须把金属嵌件预热到()左右后,再置入模腔中进行注射成型。PC热处理条件为:温度125~135℃(低于树脂的玻璃化温度10~20℃),处理时间为2h。(标记2)

A、180℃

B、200℃

C、220℃

D、240℃

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