焊缝返修时 缺陷最大只能挖到板厚的三份之（)。

相关问题

• 1、定位焊接焊点不能焊在焊缝交叉处或拐角处 距离焊缝交叉或拐角处的距离不小于板厚的（)倍。
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• 2、下列缺陷一般除（)外 均需进行返修。A.焊缝表面有裂纹B.焊缝内部有超过图样和标准规定的缺陷C.焊缝
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• 3、焊缝缺陷返修要求挖除缺陷时 一般每侧不应超过板厚的（)。A.1／3B.2／3C.1／2D.3／4
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• 4、焊接结构经过检验 当（)时 均需进行返修。A.焊缝内部有超过无损探伤标准的缺陷B.焊缝表面有裂
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• 5、全熔透的角焊缝其焊角高度必须达到板厚的1／4。
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• 6、PCB布局时 位于板边缘的元件 离板边缘至少有________个板厚的距离。
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