通过加热 使待淀积的金属原子获得足够的能量 脱离金属表面蒸发出来 在飞行途中遇到硅片 就淀积在

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通过加热,使待淀积的金属原子获得足够的能量,脱离金属表面蒸发出来,在飞行途中遇到硅片,就淀积在硅表面,形成金属薄膜,该工艺过程是

A.CVD

B.氧化

C.蒸发

D.溅射

通过加热 使待淀积的金属原子获得足够的能量 脱离金属表面蒸发出来 在飞行途中遇到硅片 就淀积在

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