元器件管脚和焊盘的距离增大 可以使金属更好的扩散。 大学网课 2022-08-15 16:44:26 已帮助 人 元器件管脚和焊盘的距离增大，可以使金属更好的扩散。 热搜：乙炔发生器、氧气瓶和焊炬相互间的距离不得小于 回答 共1条回复 × 相关问题 元器件封装的外形和焊盘不必完全根据元件器实际尺寸设计。 2022-08-11 正常焊接顺序为：加热焊盘和焊件 送入焊锡丝 撤离电烙铁 撤离焊锡丝 冷却 2022-08-12 在绘制 PCB 元件封装时 其元器件的焊盘的 Hole Size（） 2022-08-15 封装一般至少包含丝印图形和焊盘图形两大要素。 2022-08-22 【判断题】元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊盘的位置。 2022-08-29
