修改元器件封装焊盘为顶层贴片。怎么修改 选哪一项？ 大学网课 2022-08-15 18:21:03 已帮助 人 修改元器件封装焊盘为顶层贴片。怎么修改，选哪一项？ A．top layerB．botton layerC．multi-layerD．top overlay 热搜：应变测量时片贴片方向与主应力 回答 共1条回复 top layer 相关问题 元器件封装的外形和焊盘不必完全根据元件器实际尺寸设计。 2022-08-11 在放置元器件封装过程中 按 L 键可使元器件封装从顶层移到底层。 2022-08-12 下列关于创建封装的描述中错误的是（） A. 贴片元件的焊盘 通常应放置在 Top Layer B. 穿孔的焊盘 2022-08-15 在绘制 PCB 元件封装时 其元器件的焊盘的 Hole Size（） 2022-08-15 为了设计印制电路板 在画电路原理图时每个元器件必须有封装 而且元器件封装的焊盘与电路原理图元 2022-08-15
