单面PCB电路板 采用热转印的方式进行制作时 热转印前一定要将铜表面的氧化层清理干净。
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（1）覆铜板预处理，使表面加强油墨的附着性（2）将热转印纸打印好的电路PCB图贴到空白覆铜板上（3）将覆铜板和热转印纸用透明胶布粘紧贴牢（4）正确设置热转印机的转印参数，将覆铜板推入机器（5）覆铜板自然冷却后轻缓揭纸（6）将覆铜板倒入三氯化铁腐蚀液，不断观察腐蚀情况，直到充分腐蚀完毕（7）取出腐蚀完毕的覆铜板，水洗晾干（8）利用高精度台钻进行电路板打孔及安装等后续工作。