磁控溅射与二级溅射相比的特点是（）
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所谓“溅射”就是荷能粒子轰击固体表面（靶），使固体原子（或分子）从表面射出的现象。应用这一现象将溅射出来的物质沉积到基片或工作表面形成薄膜的方法称为溅射（镀膜）法。溅射过程是建立在辉光放电的基础上，辉光放电产生于真空度为10～1Pa的稀薄气体中的外加电压的两电极间。溅射原理：向高真空系统内加入少量所需气体（如氩、氧、氮等），气体分子在强电场的作用下电离而产生辉光放电；气体电离后产生的带正电荷的离子受电场加速而形成等离子流，它们撞击到设置在阴极的靶材表面上，使靶表面的原子飞溅出来，以自由原子的形式，或与反应气体分子形成化合物的形式，沉积到衬底表面形成薄膜层。（也称阴极溅射法）