键合是将芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属布线焊区连接 实现芯片与封装结构的电路
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键合是将芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属布线焊区连接，实现芯片与封装结构的电路连接的技术，键合主要包括下面哪些方式？（）
A．贴片式键合
B．引线键合
C．带式自动键合
D．倒装芯片键合
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