一般来说 电镀层与金属基体的晶体结构不同 所以镀层与基体的结合力往往不佳

相关问题

• 决定电镀层质量的一个重要标志是金属镀层在其基体上分布的均匀性和完整性。
  2019-07-11
• 在电镀中常用均镀能力和（)来分别评定金属镀层在其基体上分布的 均匀性和完整性。
  2019-08-05
• 由于金属晶体具有紧密堆积结构 所以一般密度比较大。
  2022-08-14
• 石墨晶体层与层之间的主要结合力为金属键。
  2022-08-28
• 实际金属材料一般是多晶体结构的 因此不表现出各向异性。
  2022-09-21