在简单碱金属硅酸盐熔体R2O-SiO2中 正离子R+含量对熔体黏度颇具影响。当R2O含量较低 即O/S比值较
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在简单碱金属硅酸盐熔体R2O-SiO2中，正离子R+含量对熔体黏度颇具影响。当R2O含量较低，即O/S比值较小时，降低黏度的次序为：Li+>Na+>K+，这是因为（）。
A．[SiO4]连接方式已接近岛状，四面体基本上靠R-O键力相连
B．因为rLi+<rNa+<rK+，Li-O键力最强
C．[SiO4]间的Si-O键力是黏度的主要表征，R＋半径越小，对[SiO4]间的Si-O键削弱能力愈强
D．Li2O引入的游离氧最多，则降低黏度的作用最大
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[SiO4] 连接方式已接近岛状，四面体基本上靠R－O键相连，R+半径越大，R－O键力越弱