为了去除表面的杂质 缺陷 进一步去除硅片表面微量的损伤层 需要进行的工艺是

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为了去除表面的杂质、缺陷,进一步去除硅片表面微量的损伤层,需要进行的工艺是

A.CMP

B.研磨

C.倒角

D.化学腐蚀

为了去除表面的杂质 缺陷 进一步去除硅片表面微量的损伤层 需要进行的工艺是

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