创建元件封时 穿孔的焊盘 通常应放置在 Multi-Layer。 大学网课 2022-08-27 17:21:14 已帮助 人 创建元件封时,穿孔的焊盘,通常应放置在 Multi-Layer。 热搜:施工现场楼层灭火器放置要求 回答 共1条回复 正确 相关问题 下列关于创建封装的描述中错误的是() A. 贴片元件的焊盘 通常应放置在 Top Layer B. 穿孔的焊盘 2022-08-15 在绘制 PCB 元件封装时 其元器件的焊盘的 Hole Size() 2022-08-15 双列直插式元件封装的焊盘板层应设置为()。 2022-08-27 创建元件封时 装贴片元件的焊盘 通常应放置在 Top Layer。 2022-08-28 贴片元件封装的焊盘放置在()。 2022-09-22