创建元件封时 装贴片元件的焊盘 通常应放置在 Top Layer。 大学网课 2022-08-28 22:43:03 已帮助 人 创建元件封时，装贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer。 热搜：波阻抗是储能元件,电阻是耗能元件 回答 共1条回复 正确 相关问题 下列关于创建封装的描述中错误的是（） A. 贴片元件的焊盘 通常应放置在 Top Layer B. 穿孔的焊盘 2022-08-15 创建元件封时 穿孔的焊盘 通常应放置在 Multi-Layer。 2022-08-27 【填空题】贴片电阻 电容等两脚贴片元件焊接前 先用烙铁在电路板上贴片元件的一个焊盘上 。 2022-09-21 贴片元件封装的焊盘放置在（）。 2022-09-22 【多选题】贴片式元件的焊盘 应该放置在印制电路板的哪个层: 2022-09-22
