在现代CMOS工艺中 器件的制造需要在晶片上各种材料的淀积 这些材料主要包括： __________ ______
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在现代CMOS工艺中，器件的制造需要在晶片上各种材料的淀积，这些材料主要包括： __________ 、__________ 、__________ 和 等；
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单晶硅的生长、晶片的切割、腐蚀、抛光；