在焊盘属性对话框中 修改焊盘所在层为表贴式底层 应该选择点击哪一项？

相关问题

• 修改元器件封装焊盘为顶层贴片。怎么修改 选哪一项？
  2022-08-15
• 下列关于创建封装的描述中错误的是（） A. 贴片元件的焊盘 通常应放置在 Top Layer B. 穿孔的焊盘
  2022-08-15
• PCB文件中 焊盘和过孔显示在（）层。
  2022-08-15
• 为什么元器件标号 型号等信息不宜放置在焊盘或过孔表面 元器件轮廓下？
  2022-08-15
• 由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板 所以在焊盘的属性对话框中 PCB 板的层属性必须为
  2022-08-28