由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板 所以在焊盘的属性对话框中 PCB 板的层属性必须为

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• 下列关于创建封装的描述中错误的是（） A. 贴片元件的焊盘 通常应放置在 Top Layer B. 穿孔的焊盘
  2022-08-15
• PCB文件中 焊盘和过孔显示在（）层。
  2022-08-15
• 双列直插式元件封装的焊盘板层应设置为（）。
  2022-08-27
• 创建元件封时 穿孔的焊盘 通常应放置在 Multi-Layer。
  2022-08-27
• 创建元件封时 装贴片元件的焊盘 通常应放置在 Top Layer。
  2022-08-28