题3-2-9 以下不是化学气相沉积工艺所能完成的是 。
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题3-2-9 以下不是化学气相沉积工艺所能完成的是 。
A.沉积多层布线中金属层之间的绝缘层
B.器件隔离结构
C.MOS晶体管的栅极介质层
D.防止杂质外扩的覆盖层以及钝化层

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器件隔离结构
