题3-2-9 以下不是化学气相沉积工艺所能完成的是 。

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题3-2-9 以下不是化学气相沉积工艺所能完成的是 。

A.沉积多层布线中金属层之间的绝缘层

B.器件隔离结构

C.MOS晶体管的栅极介质层

D.防止杂质外扩的覆盖层以及钝化层

题3-2-9 以下不是化学气相沉积工艺所能完成的是 。

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